人工智慧系列(一):誰在托起智能時代?

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February 7, 2025

在DeepSeek突然崛起後,我們似乎已經開始忘記了AI基礎設施的重要性。雖然DeepSeek帶來了全新的AI模型概念,並且改變了計算和能量的需求,但也不可避免地引發了關於投資者是否高估了整個AI產業的擔憂。然而,隨著AI應用的迅速擴展,仍然有一個問題需要解答,那就是新的AI模型架構是否能夠支持日益增加的數據需求?

我們可以看到,新的AI模型確實將我們帶入了AI的新時代,但這並不代表我們之前的投資是白費的。我們相信,儘管當前的市場波動可能會影響未來的展望,但AI的基礎仍然穩固,且它的根基只會越來越強大。驅動AI生態系統發展的公司,從原材料到製造設備,在這一進步中扮演著至關重要的角色。AI生態系統遠不僅僅是由智慧算法和機器學習模型所構成。在它的背後,存在著一個強大的基礎設施,這些基礎設施依賴於半導體、記憶體晶片以及使它們成為可能的機械設備。

本文作為系列的第一篇,將探討像Lam Research(LRCX US)、Applied Material(AMAT US)和台灣半導體製造公司(TSM US;2330 TW)等公司在塑造AI行業增長中的關鍵角色。儘管近期市場波動較大,但這些公司在半導體生產和先進設備製造方面的核心貢獻,依然在推動AI行業向前發展。

AI的基礎:原材料與設備

AI革命的核心,無疑是一個關鍵組件:半導體。它們是推動AI各個方面的“大腦”,從深度學習到自然語言處理。若要真正理解AI的運作,並且掌握如何管理其波動性,我們首先需要回顧它發展的基礎階段,這些階段主要依賴於半導體製造,尤其是晶圓製造。

LRCX和AMAT是這個領域的兩大領頭羊,專門設計和製造半導體生產所需的設備,特別是針對刻蝕、沉積和清洗等工藝進行研發。這些工藝在將原材料轉化為支撐AI系統的複雜芯片過程中,起著至關重要的作用。簡單來說,我們都知道TSMC的工作內容,而LRCX和AMAT則提供了TSMC等公司在半導體製造(代工)中所需的設備與材料

刻蝕與沉積:轉化原材料

LRCX和AMAT是晶圓製造的領導者。它們的設備使得刻蝕和沉積過程成為可能,這些過程是半導體生產的基礎。刻蝕是從晶圓表面去除材料來創建精密的圖案,而沉積則是將材料層層堆疊於晶圓上,構建複雜的電路結構。

圖片來源:Andreas Bier,瑞薩電子

這些技術性很強的過程是生產最先進AI系統所需半導體的核心,且是完成半導體的重要步驟。雖然像ASML這樣的公司在使用光技術進行圖案化階段扮演著重要角色,但LRCX和AMAT負責的基礎工作同樣關鍵。它們與ASML等公司協作,後者的技術使晶圓的圖案化成為可能,但並不承擔將原材料轉化為半導體準備芯片的基礎工作。

記憶體晶片需求的增長

隨著AI的持續擴展,一個至關重要的組件就是高帶寬記憶體(HBM),它對AI模型訓練和大規模數據處理至關重要。預計在未來十年,HBM市場將以指數型增長,增幅將超過10倍,這一增長源於對更強大AI系統的需求。LRCX和AMAT已經完全融入了供應鏈,它們的晶圓製造設備對生產將推動AI創新的記憶體晶片至關重要。

圖片來源:Bloomberg
圖片來源:Bloomberg

客戶基礎與市場影響

HBM市場的主要參與者是LRCX和AMAT的重要客戶。例如:

  • LRCX服務的頂級客戶包括三星、Micron Technology(MU US)、英特爾(INTC US)、TSM和SK海力士。
  • AMAT的最大客戶同樣包括三星、TSM、英特爾和Micron。
圖片來源:Bloomberg


這些公司的財務狀況依然穩健,LRCX和AMAT都保持著穩定的利潤和收益。到2024年,兩家公司均維持了不低於26%的淨利潤率,平均EBITDA利潤率約為30%。這表明它們在對AI相關組件需求高漲的行業中穩定增長。

圖片來源:Bloomberg
圖片來源:Bloomberg

估值

如前所述,LRCX和AMAT是AI產業的基石公司。然而,由於它們提供的是AI發展初期的服務,它們的股價主要受行業巨頭的影響,如NVDA、TSMC、AVGO、QCOM等。

儘管與這些大企業有著相關性,但它們的估值並未像該行業的其他公司那樣大幅上漲。LRCX的市盈率為24.77倍,AMAT為21.08倍,而NVDA為50.65倍,AVGO為87.75倍,AMD為94.99倍。此外,LRCX和AMAT有著強大的財務基礎,LRCX的企業價值/銷售比為6.52倍,AMAT為5.36倍,而NVDA為22.57倍,AVGO為22.18倍。這些數據顯示,相對而言,LRCX和AMAT的估值被低估,而NVDA可能被高估,因為股市往往受到預期的驅動。然而,在AI時代,我們仍然需要關注行業的基本面。

圖片來源:Bloomberg
圖片來源:Bloomberg

TSM: The Backbone of AI

雖然LRCX和AMAT提供半導體生產所需的設備,TSM則代表著將原材料轉化為成品的關鍵製造環節。TSM是全球領先的半導體代工廠,負責為其他公司製造芯片,其中包括許多AI領域的巨頭。

作為全球最大的半導體製造商,TSM在市場中佔據主導地位,為全球大公司如蘋果、NVIDIA和高通等生產芯片。在AI的背景下,TSM的作用不可或缺。沒有TSM的先進製造能力,今天我們所見的許多AI進展——從強大的GPU(如NVDA A200)到記憶體晶片——都無法實現。

圖片來源:Gallagher Fluid Seals  

為何它們在AI革命中至關重要

簡而言之,像LRCX、AMAT和TSM這樣的公司不僅僅是在支持半導體產業,它們正在為AI的未來奠定基礎。如果沒有LRCX和AMAT生產的創新設備,以及TSM提供的先進芯片製造能力,今天的AI將無法達到現有的規模或能力。

這些公司處於建立AI生態系統的最前沿,從原材料到成品半導體,它們的技術推動了更智慧、更高效的AI模型發展,且這一過程仍在不斷進化。隨著AI產業的擴展,對這些公司提供的設備和材料的需求也在增長。儘管DeepSeek和其他市場波動帶來了挑戰,但AI產業的潛力依然巨大,而推動這一增長的基本因素已經處於有利的位置,將充分受益於不斷擴大的市場。

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